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半导体晶圆自动抛光机
用途：设备针对半导体行业晶圆环的表面抛光和拉丝定制设计，设备具有非常稳定的产出比，目前此设备在该行业己大量投入使用，设计4个抛光机头，其中2个头装砂带，2个头装抛光机轮，抛光轮自动打蜡，5个工件位，其中4个工位在工作的同时，另外1个工位可上下产品。每个机头电动升降，气缸给位，支持定制！
详情说明
设备参数：

1、总功率：15KW
2、升降伺服：0.75KW
3、主电机功率：3KW
4、转盘功率：0.37KW
5、工件位：5个
6、抛光机头：4个
7、抛光电机功率：1.5KW
8、控制系统：PLC+触摸屏
9、升降系统：精密丝杆+导轨